RA4L1 MCU采用专有的低功耗技术，80MHz工作模式下的功耗为168µA/MHz；在保留所有SRAM的情况下，待机电流仅为1.70µA。此外，新产品还采用超小型封装，包括3.64 × 4.28mm的晶圆级芯片封装（WLCSP），可满足便携式打印机、数码相机和智能标签等产品的需求。

RA4L1 MCU由瑞萨灵活配置软件包（FSP）提供支持。FSP提供所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和TrustZone支持，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成，为应用开发打造充分的灵活性。此外，FSP还可简化现有IP在RA6或RA2系列产品间的移植。

RA4L1 MCU的关键特性

- 内核：80MHz Arm Cortex-M33，包含TrustZone技术

- 存储：256-512KB双区闪存、64KB SRAM、8KB数据闪存

- 外设：段码式LCD、电容式触控、USB-FS、CANFD、低功耗UART、SCI、SPI、QSPI、I2C、I3C、SSI、ADC、DAC、比较器、低功耗定时器、实时时钟

- 封装：3.64 × 4.28mm WLCSP72、7 × 7mm LQFP48、10 × 10mm LQFP64、14 × 14mm LQFP100、5.5 × 5.5mm BGA64、7 × 7mm BGA100

- 安全性： 唯一ID；支持真随机数发生器（TRNG）、AES、ECC、哈希函数的RSIP安全引擎

- 宽工作温度范围：QFN、QFP和CSP封装选项：Ta = -40°C至+125°C；BGA封装选项：-40°C至+105°C

瑞萨MCU优势

作为全球卓越的MCU产品供应商，瑞萨电子MCU近年来的平均年出货量超35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合，所提供的产品具有出色的质量和效率，且性能卓越。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验，并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术，以及由250多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。

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